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应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
新春快乐，2月号上线：温故知新《PCB007中国线上杂志》
第48期 2021年2月号 温故知新 庚子年已进入了尾声，这是极不平凡的一年，不论对中国还是全世界来说，这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场 ...查看更多
腾辉电子：推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素
Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO （文章成文于2020年12月） 2020年，全球因COVID-19 ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
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新春快乐，2月号上线：温故知新《PCB007中国线上杂志》
第48期 2021年2月号 温故知新 庚子年已进入了尾声，这是极不平凡的一年，不论对中国还是全世界来说，这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场没有硝烟的战争，是考验领 ...查看更多
PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
